由于家喻户晓的原因，中国芯片行业难以得到EUV光刻机等先进芯片耕作，为此中国芯片行业积极通过诳骗现存的耕作斥地更先进的工艺，同期通过其他本领擢升芯片性能，而日本媒体早前拆解中国一款手机的芯片ai 裸舞，证实中国在这些方面取得突破。
日经华文网指出一家国产手机企业秉承的自研5G芯片，新款5G芯片以7纳米工艺出产，而性能方面却与此前由台积电出产的5纳米芯片，如斯成立，照实是很了不得，王人备不错说是中国芯片划期间的最初。
这款5G芯片为这家中国手机企业在2020年受好意思国影响后ai 裸舞，历程数年研发后推出的芯片。2020年9月15日起，台积电不可再为这家中国手机企业代工出产芯片，导致它在之后3年时刻内都无法推出5G手机。
2023年8月底它倏得推出一款手机，这款手机秉承了自研的芯片，固然它并未说这款芯片是5G芯片，然则评测东谈主士测试发现它的数据下载速度达到了5G的水平，因此以为等于一款5G芯片，其时外媒就以为那款5G芯片所以卓著于台积电7纳米的工艺出产。
此次拆解的5G芯片则是这家中国手机企业的第二代5G芯片，在性能方面进一步擢升，据称应该已与高通的骁龙8G1芯片卓著，骁龙8G1等于一款5纳米芯片，7纳米工艺的芯片性能能接近5纳米工艺的新年，意味着中国芯片照实通过发愤取得了接近5纳米芯片性能的施展。
中国芯片制造主要基于现存的DUV光刻机研发，无数以为现存的DUV光刻机不错出产的开头进工艺应该是7纳米，如若不计本钱或者能以多重曝光本领出产5纳米，然则那样不仅本钱高得离谱，芯片良率也将大幅下跌，从经济性方面来说相配不合算。
为此中国芯片行业尝试通过其他面容擢升芯片性能，如芯片堆叠本领、小芯片本领等等，通过将多种类芯片封装在一王人擢升芯片性能，小芯片本领其实也取得了国外芯片行业的招供，毕竟3纳米工艺本钱超高、良率也不太理思，台积电、Intel等都在尝试小芯片本领。
通过芯片架构升级亦然擢升芯片性能的道路，苹果就通过芯片架构研发，将ARM架构的性能推升到历史最高水平，苹果的M系芯片已接近Intel的酷睿系列芯片水平，国产龙芯也通过自研芯片架构以12纳米工艺出产达到Intel秉承7纳米工艺出产的酷睿13代水平，如今国产5G芯片也取得施展，都讲解芯片架构筹画照实一条擢升芯片性能的紧迫道路。
这么的收获将激励中国更多芯片企业加强自主研发，事实上国产的AI芯片也在积极鼓吹自主研发，此前就传放洋产的AI芯片性能太强，导致台积电无法代工，为了取得台积电的代工许可而主动裁汰AI芯片的性能，不错看出中国诸多芯片行业都在发愤奋进。
事实讲解注解了中国芯片的前进脚步不可抵御，纷乱的压力反而引发了中国芯片的后劲，发愤通过诸多道路发展先进芯片，服气以前中国芯片将会取得更多的成立ai 裸舞，国外高低中国先进芯片发展的图谋必将被毁坏，而中国芯片也将达到更高的水平。